Skip to main content

Trasowane płyty konstrukcyjne P5 (P6, P7) z dyfuzorem aluminiowym do systemów podłóg ogrzewanych na drewnianej konstrukcji

Suprema Heating Floor CB

Przetestowane, strukturalne panele do ogrzewanych podłóg konstrukcyjnych na legarach, zastępujące płytę podłogową w konstrukcjach szkieletowych lub podłogach na listwach (w budynkach wykonanych w technologii murowanej). Dzięki temu, że rura znajduje się możliwie blisko wykończenia podłogi, panele CB zapewniają wysoką wydajność energetyczną całego systemu ogrzewania podłogowego. Wyprodukowane z płyt wiórowych P5, P6 lub P7, łączonych na pióro i wpust panele mają trasowane kanały, w których można umieścić rurę ciągłą o średnicy 12, 14 i 16 mm. Fabrycznie wyposażone w aluminiowe pasy dyfuzora, aby zapewnić lepszą wydajność i sposoby montowania rury.

Wymiary

Kod produktu Typ panelu Wymiary [mm] Grubość [mm] Szerokość kanału frezowanego [mm]
CB12-PO6-G5 prosty 2400×600 22 12, 14
CB12-PO6-G6 prosty 2400×600 22 12, 14
CB12-PO6-G7 prosty 2400×600 22 12, 14
CB12-PO6-G8 prosty 1800×600 28 16

Podstawowe parametry
  • Materiał: płyta wiórowa P5 i P7 dla warunków wilgotnych, P6 dla warunków suchych; cienka warstwa hartowanego aluminium
  • Klasa ogniowa: D
  • Współczynnik przewodzenia ciepła λD: 0,13 W/mK
  • Wytrzymałość na zginanie: 14 (P5), 16 (P6), 18,5 (P7) MPa
  • Wiązania wewnętrzne (wytrzymałość na rozciąganie prostopadłe do powierzchni czołowych): 0,40 (P5 i P6), 0,65 (P7) MPa
  • Wiązania wewnętrzne po teście wytrzymałości na wilgoć: 0,20 (P5), 0,33 (P7) MPa
  • Pęcznienie na grubości po zanurzeniu w wodzie (24 h): 10% (P5 i P7), 15% (P6)
  • Pęcznienie na grubości po teście wytrzymałości na wilgoć: 11% (P5), 10% (P7)
  • Moduł sprężystości: 2150 (P5), 2550 (P6), 2900 (P7) MPa
  • Gęstość: 670 (P5), 700 (P6), 770 (P7) kg/m³
  • Wydzielanie formaldehydu: klasa E1
  • Waga płyty: ok 20 kg

Zastosowanie
  • systemy ogrzewania podłogowego
  • podłogi na drewnianych legarach w konstrukcjach szkieletowych
  • podłogi na listwach/belkach drewnianych w technologiach mokrych
  • domy szkieletowe z wodnym ogrzewaniem podłogowym, w których ważne jest zastosowanie możliwie cienkiego systemu podłóg warstwowych
  • w budynkach nowych i modernizowanych
  • pod różne wykończenia podłogowe – przy zastosowaniu odpowiedniej warstwy podkładowej (przynajmniej 8 mm – np. Basic Panel)
  • w warunkach suchych i wilgotnych
  • w pomieszczeniach, w których zachodzi konieczność wygłuszenia stropu / podłogi ogrzewanej

Cechy produktu
  • Dzięki zastosowaniu konstrukcyjnych płyt wiórowych wysokiej gęstości P5, P6 i P7, panele do systemów podłóg ogrzewanych CB zastępują jednocześnie płytę podłogową w konstrukcjach szkieletowych (przy rozstawie legarów co 40 cm).
  • Do stosowania pod warstwę kryjącą, taką jak 8-milimetrowy podkład pod laminat, wykładzinę czy podłogę drewnianą np. Basic Panel.
  • Panele do systemów ogrzewania podłogowego Suprema Heating Floor CB w sposób szczególny dedykowane są do użycia w warunkach wilgotnych.
  • Kanały rurowe i kanały dyfuzora w panelach zwiększają wydajność całego systemu podłóg ogrzewanych i pozwalają obniżyć koszty prac związanych z instalacją ogrzewania podłogowego.
  • Okładzina z hartowanego aluminium działa jak dyfuzor, zwiększając wydajność cieplną całego systemu.
  • Konstrukcyjne płyty drewnopochodne, z których wykonane są panele, jednocześnie stanowią izolację akustyczną.
  • Łączenia na pióro i wpust ułatwiają montaż.
  • Panele CB mogą być klejone lub mocowane mechanicznie do drewnianej konstrukcji nośnej.
  • Panele Suprema Heating Floor CB są dostępne w trzech wersjach:
    • na płycie P5
    • na płycie P6
    • na płycie P7.

Obróbka i sposób montażu:
  • pióro i wpust
  • mocowania i łączenia na klej
  • mechanicznie do podłoża litego lub drewnianej konstrukcji nośnej
  • cięcie
  • wiercenie
  • pod warstwę kryjącą (przynajmniej 8 mm np. Basic Panel) i wykładzinę, laminat lub podłogę drewnianą czy z paneli drewnopochodnych

Panele są układane na belkach stropowych (przy rozstawie osiowym legarów nie większym niż 40 cm) lub listwach w standardowym układzie ceglanym, a rura jest instalowana przez wciśnięcie pasków dyfuzora z miękkiego hartowanego aluminium. Przewody zasilające i powrotne dla każdego obwodu schodzą do przestrzeni belek stropowych i są doprowadzane do kolektora jako ciągły system poniżej poziomu podłogi. Następnie panele wymagają co najmniej 8-milimetrowej podkładowej warstwy podłogowej przyklejanej lub montowanej mechanicznie (np. Basic Panel).

Płyty P5, P6 lub P7 zastosowane przy produkcji paneli Suprema Heating Floor CB to drewnopochodne płyty średniej gęstości spajane żywicami mocznikowo-melaminowymi. Materiał jest jednolity, twardy, trwały i łatwy w obróbce. Charakteryzuje się bardzo dobrymi parametrami nośnymi i stabilnością wymiarów. Ponadto płyty P5 i P7 nie pęcznieją, są sztywne i twarde – dedykowane do pomieszczeń o podwyższonej wilgotności.

Zapytaj o produkt

Manager Sprzedaży Region Południe Polski

Piotr Grabarz

Manager Sprzedaży Region Północ Polski

Piotr Krzymiński

Kierownik wsparcia projektowego & BIM

Rafał Łachański

Manager Sprzedaży Region Centralna Polska

Kinga Berdańska

Do pobrania